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申万宏源研究指出，HBM+CoWoS组合已成为AI等算力芯片标配，带动先进封装需求激增，2025年全球OSAT行业销售达3332亿元，同比增长9.9%；在TSMC与非TSMC阵营同步上调2026年CoWoS产能扩张规模背景下，订单外溢趋势扩大，叠加国产存储IDM份额提升及AI算力芯片放量，中国本土OSAT厂商正加速崛起，先进封装国产替代进入实质性落地阶段。
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